板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
特點 • 快速高效,工藝自動化,成本低, • 不可維修或更換芯片。
減薄、晶圓切割、挑粒
BGA封裝
QFN/DFN封裝
SOP8封裝
SOT封裝
TO封裝
COB封裝
陶瓷管殼封裝
芯片測試
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