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2.5D和3D封裝技術(shù)不僅為電子產(chǎn)品的高集成度、小尺寸和低成本提供了強有力的支持，更在推動整個電子產(chǎn)業(yè)的進步中扮演著不可或缺的角色。那么，2.5D和3...
半導(dǎo)體封測工藝不可缺少的程序是 晶圓切割 。 晶圓切割是通過特殊材料、結(jié)構(gòu)設(shè)以及特殊的運動平臺，將實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高高精度及穩(wěn)定性...
我們?nèi)绾闻袛嘈酒?sop8封裝 的技術(shù)是否達標(biāo)？主要看芯片面積與封裝面積之比，比值越接近1，說明越好。主要體現(xiàn)在以下3個方面： A、 芯片面積與封裝面...
目前 晶圓切割 的方法很多，像陸芯半導(dǎo)體的設(shè)備、砂輪切割，激光切割、金剛線切割、劃刀劈裂法，是我們常用的5種方法。 比如激光器芯片，就不能用以上...
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